ユーウィン株式会社は半導体や電子部品で使用される高機能消耗品並びに製造設備をサポートします。

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テープのタイプ	UV Non-UV 帯電防止タイプ
テープの品種
テープのサイズ	mm x m
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粘着力
月間使用量
ワーク / アプリケーション情報
ウエハ	Si GaAs GaN Glass Ceramic Other
その他の場合
基板	BGA LGA CMOS CCD WLCSP Other
その他の場合
ワーク厚み	mm
ウエハサイズ	mm / inch
基板サイズ	OR mm x mm
チップサイズ	mm x mm
表面の段差	mm / Bumpなど
テープへの切込み量
ダイサー機種
ブレード厚み
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