ユーウィン株式会社は半導体や電子部品で使用される高機能消耗品並びに製造設備をサポートします。

製品一覧

ダイシングテープ・バックグラインディングテープ

半導体や電子部品のダイシング工程やBG工程で使用される高機能テープ。
UVテープ、Non-UVテープなど用途に応じた提案が可能です。
・ダイシングテープ, DCテープ
・バックグラインドテープ, BGテープ
・エレグリップテープ
　

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帯電防止装置

中空糸気体透過膜を介し炭酸ガスを給気する方法で超純水の比抵抗値を制御してダイシング中の静電気による製品へのダメージを抑える帯電防止装置です。
・16L/min~最大116L/minの処理水容量を持つ機種までラインナップ
・インバーターポンプを内蔵し処理水圧力の調整が可能（専用機）
・eFlowシリーズ

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半導体関連装置・部品

・テープマウンター（ダイシングテープ）
・テープラミネーター・テープ剥離機（BGテープ）
・UV照射機 （高圧水銀ランプ・LEDランプ・ブラックランプ）
・スピン洗浄機
・ウエハソーター
・既存装置の改造や保守部品などもご相談ください。

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ダイシングブレード・グラインディングホイール

・Siウエハ用研削ホイール　低ダメージ研削
・SiCウエハ用研削ホイール　低ダメージ研削 / 極薄仕上研削
・ダイシングブレード　メタルボンド / レジンボンド / 電鋳ボンド
・ハブブレード
・高品質加工用ブレード : ポリイミドボンド / ビトリファイドボンド

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ダイシング・バックグラインド・ウエハ再生 受託加工

・研削（グラインディング）
・研磨（ドライポリッシュ・CMP）
・切断（ダイシング）
・ピックアップ〜トレイ詰め〜検査
・シリコンウエハ、SiCウエハ、ガラスなど各種素材に対応可能。

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ダイシングセミナー

ダイサー実機を使用するダイシング講習です。アプリケーションを含めた装置オペレーションの習得を目指します。
・習得したいスキルに応じて講習内容や日数を調整可能です。
・2名　1日コース / 2名　2日コースなど

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ダミーパッケージ・シリコンウエハ

評価などで使用されるダミーウエハやパッケージです。
・少量から提供可能